TSMC là xưởng đúc chip số 1 thế giới, trong khi Amkor là nhà cung cấp dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip lớn thứ 2 toàn cầu. Sự kiện này đánh dấu một thắng lợi quan trọng trong nỗ lực tái tạo chuỗi cung ứng chip trên nước Mỹ.
Theo đó, hoạt động đóng gói chip hiện đại ngày nay đều tập trung tại Đài Loan (Trung Quốc). Vậy nên, việc hai “ông lớn” trong ngành đưa công nghệ tiên tiến đến đất Mỹ sẽ mở rộng hệ sinh thái bán dẫn của Mỹ và tối ưu chu kỳ sản xuất.
Các khách hàng quan trọng của TSMC tại nhà máy Arizona ở Mỹ là Nvidia, AMD và Apple. Việc sản xuất thử nghiệm này đã bắt đầu từ giữa năm nay và dự kiến sẽ sản xuất đại trà vào năm 2025.
Phía TSMC cũng cam kết tăng đầu tư tại Mỹ lên 65 tỉ USD, còn Amkor sẽ đầu tư vào nhà máy kiểm thử và đóng gói chip 2 tỉ USD tại Peoria, Arizona.
Theo thỏa thuận, TSMC sẽ sử dụng dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip có sẵn từ nhà máy của Amkor. Công ty sản xuất chip đến từ Đài Loan (Trung Quốc) này sẽ dùng các dịch vụ này để hỗ trợ khách hàng.
Đối với các hãng sản xuất chip hàng đầu như TSMC, Intel và Samsung, đóng gói chip tiên tiến nổi lên như một "mặt trận" quan trọng. Công nghệ lắp ráp và xếp chồng cần thiết để cải thiện hiệu suất chip và kích hoạt điện toán AI, đặc biệt khi các phương thức tăng mật độ bóng bán dẫn truyền thống theo Định luật Moore ngày càng khó.
Sự bùng nổ của AI tạo sinh càng khiến nhu cầu đóng gói chip tiên tiến càng tăng mạnh. Nvidia cũng sử dụng công nghệ đóng gói chip CoWoS của TSMC để kết nối bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao với bộ nhớ băng thông cao, từ đó tăng cường năng lực tính toán.
Tuy nhiên, công nghệ CoWoS vẫn có những hạn chế được xem là "nút thắt cổ chai tiềm tàng" trong việc triển khai hạ tầng trung tâm dữ liệu AI.
Trước đây, các nhà hoạch định chính sách và lãnh đạo ngành chip của Mỹ rất lo ngại khi việc sản xuất chip tiên tiến diễn ra trong nước nhưng vẫn cần vận chuyển các con chip đến châu Á để kiểm thử và đóng gói. Để giải quyết vấn đề này, Mỹ đã phân bổ thêm 1,6 tỉ USD để hỗ trợ phát triển năng lực đóng gói chip tiên tiến trong nước.
TSMC và Amkor sẽ cùng phát triển các công nghệ đóng gói cụ thể, như Integrated Fan-Out (InFO) và CoWoS của TSMC, nhằm đáp ứng nhu cầu của khách hàng.
Được biết, InFO là một loại công nghệ đóng gói chip được Apple dùng từ lâu để liên kết chip nhớ với bộ xử lý trong chip lõi iPhone và Macbook.
